IT之家在1月7日报导，华硕近来在当地时间发布了其全新TUFGaming和Prime系列AMD RDNA4架构的Radeon RX 9070 XT / 9070显卡规划的详细计划。这些新款显卡采用了十分有目共睹的三电扇散热体系，保证在高负荷游戏和运用环境中坚持镇定。

  TUFGaming系列将推出TUFGaming Radeon RX 9070(XT)OC超频版显卡，装备了高耐热相变导热垫，搭载三颗11扇叶双滚珠轴承的高耐久轴流电扇，显着提高了散热功率。一起，它还支撑0dB轻负载电扇停转形式，保证在日常轻负载时简直无声运转。更有必要留意一下的是，显卡底部采用了PCB防护涂层，而反面则装备了开口铝制背板，并在某个旮旯印上发光的TUFGaming标志，令人眼前一亮。这款显卡的厚度现已挨近三槽，让玩家在功能和外观之间找到了完美的平衡。

  与此一起，Prime系列的Prime Radeon RX 9070(XT)OC超频版显卡则更垂青紧凑装机用户的需求，其厚度仅为2.5槽，而且相同采用了三电扇散热规划。该款显卡装备3组PCIe 8Pin供电，外观线条更显柔软，令人形象十分深入。华硕表明，这款显卡采用了经过改善的轴流电扇规划，经过缩小中心轮毂，让显卡在有限的空间内运用更长的叶片，然后提高了散热作用。

  明显，华硕在新系列显卡上投入了很多精力以提高散热功能和耐用性。而TUFGaming和Prime系列两款显卡同享了许多先进的技能，不仅在硬件规划上详尽考量，也力求在商场之间的竞赛中锋芒毕露。业界等待这些新款显卡在实践运用中的体现，以及它们怎么引领未来显卡规划的新趋势。回来搜狐，检查更加多